• 產品技術

    封裝品種

    WLCSP Series

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    Production Overview
            TFME offers  various Wafer Level CSP product to customer including Fan in type and Fan out type.

    Feature

              Fan in WLCSP                                                                                                                                         Fan out WLCSP
             - Ball count : 2~309                                                                                                                              - Ball count : 36 ~203 

             - Structure: 1P1M~2P2M                                                                                                                     - Structure: 1P1M~3P3M

             - Body size:  0.6*0.3~7.6*7.6mm                                                                                                          - Body size: max 20*20mm
             - RDL L/S: min.5um/5um                                                                                                                      - RDL L/S: min.2um/2um


    Process Capability & Design Rule
    Fan in WLCSP



    Process Capability & Design Rule

    Fan out WLCSP



    Reliability Test Standards


    Shipment Packing

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