• 產品技術

    封裝品種

    Bump Series

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    Production Overview

            TFME is able to provide Solder bump, Cu pillar bump and Gold bump for customer to meet different requirement.


    Feature

                     Solder bump                                                          Cu pillar bump                                                          Gold bump

                    - Wafer size: 8 inch / 12 inch                                    - Wafer size: 8 inch / 12 inch                                        - Wafer size: 8 inch / 12 inch

                    - Bump qty: 2892(MAX)                                       - Bump qty:  1500 pin (max)                                         - Bump qty: 4091/pin (max)
                    - Structure: 0P1M~2P2M                                         - Structure: 0P1M~1P2M                                              - Structure: 0P1M~1P1M

                    - Body size:  0.7*0.76~10.7*10.7 mm                       - Body size:  1.0*1.5~10*10mm                                    - Structure: 0P1M~1P1M 

                    - RDL L/S: min.5um/5um                                          - RDL  L/S: min. 5um/5um                                            - Bump L/S: min.10um/8um 


    Process Capability & Design Rule

    Solder bump & Cu pillar



    Process Capability & Design Rule

    Gold bump



    Reliability Test Standards

    Solder bump & Cu Pillar bump

    Gold bump


    Shipment Packing


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