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    技術優勢

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    ◇  一站式服務,包括設計仿真,圓片中測,封裝,成品測試,系統級測試等。


    ◇  齊全的封裝類型,包含了框架類封裝(SOT,SOP,QFN,DFN,LQFP,TO,IPM等),基板類封裝(WBBGA,WBLGA,

        FCBGA,FCCSP,FCLGA等)和圓片類封裝(Fan-in WLCSP,Fan-out WLCSP, Cu pillar bump, Solder bump, 

        Gold bump等),以及COG,COF 和SIP等。


    ◇  豐富的產品種類,廣泛應用于消費,工業和汽車類產品上,包括高性能計算、大數據存儲、網絡通訊、移動

        終端、車載電子、人工智能、物聯網、工業智造等領域。


    ◇  國內領先的車載品封裝測試OSAT,有近20年的車載品封裝測試經驗。


    ◇  國內領先的功率器件封裝測試OSAT,傳統的TO系列封裝外,建立了TOLL, LFPAK, IPM, Power Module的封裝

        測試能力


    ◇  7nm wafer node 產品封裝測試能力, 領先的高性能Flip Chip產品封裝測試能力。


    ◇  擁有Driver IC 和 Memory 封裝測試能力。


    ◇  三溫測試能力,Strip test的能力,大功率IGBT Module測試能力和帶ATC功能的系統級測試能力。 

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